本文聚焦晶圆级封装（WLP）/ 再分布层（RDL）电路中聚酰亚胺固化工艺的改进，对比了常压与真空条件下的固化特性。聚酰亚胺固化的核心目标是完成酰亚胺化、优化薄膜附着力、去除残留溶剂（如 NMP）及光敏成分，需在250°C 至 450°C高温下进行。真空固化工艺（如 YES-PB12、VertaCure 设备）通过高效脱除溶剂、控制氧含量（<10ppm），相比常压工艺缩短了时间、避免了褶皱和 “爆米花效应”，且残留溶剂和气体量仅为常压工艺的 1/5，显著提升了薄膜可靠性与生产效率，为 WLP/RDL 制造提供了更优方案。
思维导图
聚酰亚胺前体转化为稳定薄膜的固化工艺需实现以下目标，以保障 WLP/RDL 电路的性能：
二、聚酰亚胺固化的关键工艺条件
三、 常压固化与真空固化工艺对比
| 对比维度 | 常压固化工艺 | 真空固化工艺（YES 设备） |
| 流程节点 | 8 个温度节点（节点 1-6：低温停留脱溶剂；节点 6-7：恒温酰亚胺化；节点 7-8：降温完成） | 真空 / 氮气吹扫循环（A-C）→控压（200 托）酰亚胺化（D-G）→降温（H 节点通大气完成） |
| 氧气控制 | 需高流量氮气吹扫，氧含量难稳定控制 | 3 次真空 / 热氮气吹扫快速除氧，200 托压力下持续控氧至<10ppm |
| 溶剂去除 | 溶剂挥发受扩散限制，需低温停留，易形成表面表皮（导致残留，引发 “爆米花效应”） | 低压降低 NMP 沸点（50 托时 135°C），无表皮形成，溶剂高效去除，无需停留步骤 |
| 工艺时间 | 较长（需多次低温停留） | 较短（高效脱溶剂和升温） |
| 薄膜质量 | 可能起皱、出现爆米花效应，透明度低 | 无褶皱、无爆米花效应，薄膜透明 |
| 氮气用量 | 高 | 低（真空辅助除氧） |
四、 第三方测试结果（EAG）
对 5 微米厚 HD-4000 聚酰亚胺样品的测试显示：
五、真空固化工艺的核心优势
提高洁净度：预热氮气层流设计优于常压炉的循环气流，减少污染物。
真空环境通过高效脱除溶剂，优化了酰亚胺化速率控制，扩大了工艺窗口，显著提升了 WLP/RDL 电路中聚酰亚胺薄膜的可靠性与生产效率，是更优的固化方案。
关键问题
聚酰亚胺固化的核心目标是什么？为何这些目标对 WLP/RDL 电路至关重要？
核心目标包括：完成酰亚胺化、优化薄膜附着力、去除残留溶剂及光敏成分。这些目标直接影响薄膜的机械（抗应力、附着力）、热学（耐高温）和电学性能；若未达成，会导致薄膜起皱、分层、爆米花效应等缺陷，降低 WLP/RDL 的成品率和长期可靠性。
常压固化与真空固化工艺在溶剂去除和氧气控制方面的关键差异是什么？
真空固化工艺能为 WLP/RDL 生产带来哪些实际效益？
实际效益包括：①缩短工艺时间（无低温停留），提升 throughput；②减少氮气用量，降低成本；③薄膜无缺陷（无褶皱、爆米花效应），提升成品率；④薄膜透明，利于多层工艺对准；⑤减少后续排气等待时间，提高生产效率。这些优势共同提升了 WLP/RDL 电路的可靠性与成本效益。
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