Jul. 07,2025
晶圆级封装/再分布层电路中聚酰亚胺常压与真空固化工艺对比分析
本文聚焦晶圆级封装(WLP)/ 再分布层(RDL)电路中聚酰亚胺固化工艺的改进,对比了常压与真空条件下的固化特性。聚酰亚胺固化的核心目标是完成酰亚胺化、优化薄膜附着力、去除残留溶剂(如 NMP)及光敏成分,需在250°C 至 450°C高温下进行。真空固化工艺(如 YES-PB12、VertaCure 设备)通过高效脱除溶剂、控制氧含量(<10ppm),相比常压工艺缩短了时间、避免了褶皱和 “爆米花效应”,且残留溶剂和气体量仅为常压工艺的 1/5,显著提升了薄膜可靠性与生产效率,为 WLP/RDL 制造提供了更优方案。