硬件

洁净室兼容性：10级

工作温度：最高145°C

氮气流量：1.7 SCFM

工艺气体流量：平均20-50 SCCM

内部腔室尺寸：45.72 CM（W）X 45.72 CM（D）X 30.48 CM（H）—（18” x 18” x 12”）

腔室处理区：共12个托盘； 13个托盘插槽，用于灵活配置— 15英寸x 15英寸架子尺寸的托盘，用于不同的处理模式（活动，接地和浮动）—标准

配置：4个活动，4个接地，4个浮动

系统整体尺寸：59.69厘米（宽）x 71.12厘米（深）x 113.284厘米（高）—（23.5“ x 28” x 44.6“）

箱体材质：6061-T6铝

工艺气体输入：3个标准，第4个可选

质量流量控制器：可选，最多3个用于气体混合 符合SEMI™：S2 / S8

软件

配方数：12个，具有加载/保存/循环/链接功能

曝光时间范围：0-1200秒（20分钟）

定时器设置分辨率：1秒

性能

射频等离子功率：550 VAC时为0-1000瓦，可选功率

射频漏磁：0.6 mA / m，4.15 x 10-7 A2 / m2平均

射频泄漏电气：平均1.6 V / m，4.2 V2 / m2

耗氮量：闲置0 SCF，峰值6.8 SCF，平均1.7 SCF

功耗（带泵）：闲置375W，峰值1000W，平均640W

反应气消耗量：闲置0 SCF，20-50 SCCM

散热：平均920瓦

配件

电源要求：208-230V，20安培，50/60 Hz，1相

系统重量：158.76公斤（350磅）