Aug. 02,2024
WLP/RDL电路的可靠性、成本和处理方面的改进
YES 制造的固化炉专门设计用于解决制造商对晶圆级封装(WLP)/再分布层 (RDL) 电路中多个聚酰亚胺层的固化特性的 担忧。聚酰亚胺是高温工程聚合物,具有优异的机械、热和 电性能。该工艺最重要的步骤是聚酰亚胺前体的固化,这可以在大气或真空工艺条件下完成。
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