POLOS® Beam 将紫外激光東聚焦成衍射极限光斑，并通过扫描该光斑在光刻胶上曝光出任意图案。为了对大尺寸品圆进行曝光，精密步进装置会移动品圆，从而实现多次曝光的拼接。POLOS® Beam 能够在 4英寸晶圆上制作出小于 0.8 微米的结构。

核心优势

•紧凑小巧:功能齐全的无掩模光刻设备，体积比台式电脑还小。

•性能强大:具备亚微米分辨率，曝光一个写入场的时间不到两秒。

•超快自动对焦:结合闭环对焦光学系统，压电致动器可在不到一秒的时间内完成对焦。

•多层加工便捷:半自动对准功能使多层对准可在几分钟内完成。

•配套软件让任何图案加工任务都能快速完成:只需加载、对准和曝光即可。

•写入分辨率低至 0.8μm