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采用气动直写技术,结合自研点胶打印头模组,实现环氧胶、硅胶、UV胶等精密点胶。点胶过程可自动化控制,提高精度,减少溢流,适用于微量点胶场景设备优势
支持载板、晶圆产品点胶
支持CAD图形导入加工
自研可调式阵列点胶模组
自研倾斜旋转点胶模组
配备原位UV 固化模块
支持最大12寸加工幅面
定位精度:X/Y轴可达士2 um、Z轴可达土5 um
最小单点胶量:<lug
胶量波动:<10%
<±15 μm胶点位置精度:
加工幅面:最大支持300 mm*300 mm加工幅
多喷嘴点胶:点胶效率可达75000 dot/h
支持材料:环氧胶、UV胶、硅胶等多种胶水
加工幅面:可选8寸、12寸加工幅面
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