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精密电子增材制造
柔性电⼦打印机CEP系列
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产品概述
采用自研熔融直写打印阀体实现对InAg、SnBi、SAC305、SnSb 等合金焊料的加热熔融以及图案化打印，适用于MEMS、气密封装焊接键合。该设备可替代传统的激光植球或贴预制焊料片等方案，节省原材料成本，提高加工效率
设备优势
支持图案化打印合金焊料
支持晶圆Map文件导入
支持常用焊料熔融打印
支持惰性气体局域防氧化
典型打印特征尺寸150 um
支持最大8英寸加工幅面
支持画线、打点多种模式
技术参数
机械行程:400mmx400mmx50 mm
定位精度:X/Y:±3 um;2:±5 um
最大运动速度:X/Y:500mm/s;2:50mm/s
载具幅面:支持8英寸产品装载，载具具备最高250°C加热能力
打印阀体:熔融直写打印阀，支持≤250°C熔点合金材料熔融打印
典型焊料打印线宽:150um、250um(实验室可达80 um)
打印精度:打印流量一致性≤ 士 5%
作业效率:>5 mm/s焊料打印速度
产品视频
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