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Sep. 10,2025
西湖未来智造--通用型电子增材打印平台
产品概述
西湖未来智造通用型电子增材平台，采用微纳墨水直写(DIW)打印技术，结合独创自研纳米墨水材料，可实现最小具有1-10um 特征尺寸的高性能金属导电材料、聚合物及复合介质材料的增材制造，可用于精密互联线路、微波天线、无源器件、柔性电路、立体电路等产品打印。
最小打印特征尺寸可达1 um
庞大的材料库，可用于不同打印场景
可打印2D、2.5D及复杂3D结构
支持快拆更换的打印头
支持多材料打印
可选配机械钻孔、激光刻蚀、原位激光烧结等工艺模块
应用场景
技术参数
定位精度:X/Y轴可达士2 μm、Z轴可达士5 μm
打印针头:玻璃、陶瓷、不锈钢针头等，可提供最小内径1um的针头
打印精度:支持10~1000000m Pa·s粘度流体材料打印，最小线宽可达1~10 um
打印压力范围:高精打印压力控制器可输出0-100 psi正压压力及最大-1 psi的负压压力
加工幅面:最大支持300 mm*300 mm加工幅面
高度补偿:配备激光测距传感器，支持打印头和产品基板动态高度跟随
