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结合高速喷射技术与直写点胶技术实现锡膏的精确喷印与微量分配。喷印点径最小可达250μm,点胶直径最小可达100μm。通过读取Gerber文件执行喷印动作,替代钢网印刷,适用于深腔管壳、柔性基板等产品。设备配备SMEMA标准接驳轨道,可轻松接入SMT线体
设备优势
可调轨道支持最大350 mm宽幅
最小喷印锡膏点径可达250 μm
支持Gerber文件导入自动化加工
设备高运动加速度保障加工效率
支持6 mm及以上深腔产品作业
适应SAC305、SnPb等多种锡膏
机械行程:450mm(X)x650mm(Y)x20mm(Z1)/50 mm(Z2)
定位精度:X/Y:±10 um;Z1/Z2:±5 um
最大运动速度:X/Y:1000mm/s;2:300mm/s
载具尺寸:90 mmx90mm~210mmx350 mm(无级可调,承载3kg产品)
最小喷印锡膏点径:250 um
最小直写点胶点径:100 um
喷嘴清洁:支持真空吸附清洁、无尘卷带清洁
胶点称重:配备喷胶量在线称重机构,分辨率0.1mg
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