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精密电子增材制造
超精密点胶设备 EP600-FD
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产品概述
直写打印技术结合微纳米导电金属浆料，实现TSV、TGV、TMV等精密互联孔金属化。设备直接根据CAD信息进行自动化填孔，无需种子层、电镀填孔工艺，加快研发选代
互连孔无需预先沉积种子层,
环境友好工艺(无需电镀)
支持CAD图纸导入自动加工
精密微针头支持通盲孔填充5,
高固含量材料填充致密度高
填充材料固化温度低于200°C
技术参数
加工幅面:2~8寸基板
填孔深径比:5:1
最小填充孔径:50 um
填充材料:自研微纳米导电银浆
可靠性:填充致密度97%，双85测试1000h通过
材料粘附力:同玻璃、硅等表面粘附力满足5B标准
产品视频
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