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采用微纳直写打印电子增材技术结合自研阵列式可调多打印头模组,实现导电立体结构(立墙、立柱)制作,用于射频模组电磁屏蔽、堆叠封装层间互联等场景。设备适用于载板、晶圆等产品加工,所打印的立体金属结构由微纳米导电浆料构成
设备优势
支持原位打印导电立体微结构
支持标准载板、12寸晶圆加工
具备自适应工艺闭环调参功能
自研高立体成型性能导电浆料
自研可调阵列式并行打印模组
填充材料固化温度低于200°C
打印材料:高立体成型性能导电银浆
材料电阻率:≤10*10-6 uQ.cm
金属立墙线宽:100~600 um
立墙高宽比:最高可达4:1
立墙线宽一致性:士 20%@> 99.5%良率
具备视觉驱动自适应线宽调控闭环反馈能力
具备多打印阀(3个)、多打印喷嘴(3个)并行打印立墙的作业能力
设备作业效率> 4500道立墙/小时(以长度1 mm、高度400 μm、宽度150 μm立墙为例)
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